四氢呋喃（THF）被去掉后，能让聚硅氧烷在树脂里的占比变高，这样就能增加体系里无机元素的比例，最终提高陶瓷的产量。最后，把光引发剂 819（苯基双（2,4,6 - 三甲基苯甲酰基）氧化膦）加到透明溶胶里，这个光引发剂会发生均裂，产生自由基，一旦被近紫外光照射，就会发生自由基聚合反应，再经过 20 分钟的磁力搅拌，就得到了最终的有机硅陶瓷前驱体光敏树脂。

有机硅树脂的流变性能对 DLP 光固化 3D 打印能不能成功很重要。要是体系的粘度过高，在打印的时候树脂就很难流平，之前打印时固化去掉的部分也没法得到补充，这样打印出来的东西就会有缺陷，像孔洞、裂纹这些，表面质量会变差，甚至会导致打印完全失败。反过来，要是体系粘度过低，树脂和槽里的离型膜接触不好，润湿效果差，那在固化的时候，槽底的树脂就很难固化成想要的形状，也很难粘在打印平台上。所以对树脂的流变性能，特别是粘度进行检测，能保证 DLP 光固化 3D 打印顺利进行。除了聚硅氧烷粉末，体系里用的分散剂、低聚物、稀释剂/单体也会影响粘度。在这项研究里，我们用应力控制旋转流变仪，在旋转模式下进行温度扫描，分别对三组光敏树脂做了粘度和剪切速率、粘度和温度的曲线测试。

聚硅氧烷 SILRES MK 上的取代基 -CH3 反应活性比较高，为了避免在没被紫外光照的时候，这个官能团就自己和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）反应生成凝胶，用 MK 当硅源的光敏树脂里，粉末的用量比较少，只有 40%，而且还用了比较多的混合有机溶剂（THF 和 TPM）来帮助溶解。但是在粘度和剪切速率图以及粘度和温度图里，这组光敏树脂的粘度比另外两组要高，这是因为为了提高固化强度，加了有 6 个官能团的大分子低聚物脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯（RJ423），所以就算有机硅含量低，它的粘度还是比较大。用 SILRES IC836 和 SILRES 604 做硅源的两组树脂，用的是一样的配比，所以这两组树脂的粘度是由有机硅的分子量决定的。相对分子质量是 1815 的 IC836，它的粘度比相同配比下、相对分子质量是 1350 的 604 光敏树脂要高。

有机硅树脂的固化性能直接关系到能不能打印成功。我们用 DLP 光固化 3D 打印机（Skyline，长朗三维科技）来做打印实验，这个打印机可以用市面上各种光敏树脂，而且相关的机械参数，像曝光强度、打印幅面、持续时间、Z 轴提升速度、平台斜拉速率、电机转速这些，都可以根据实验的需求来调整，这样就能改进打印工艺。